中華汽車海外業務部經理彭國雄表示：「綠捷的無軌導航Mobile Robot已成功獲台灣多家晶圓以及IC封測大廠青睞選用，證明中華汽車擁有雄厚的技術研發實力及可靠的品質保證。與其他的Mobile Robot品牌相較，綠捷的優勢在結合國際技術發展之SLAM（Simultaneous Localization And Mapping）無軌導航及車控系統、高彈性的客製化及在地化的快速售服能力，這些正好是台灣的半導體大廠最需要且重視的。我們期許在未來的幾年內，能夠透過指標客戶的應用實績來提升我們在全球半導體業的市場滲透率。」中華汽車也表示將持續投注資源在關鍵核心技術的創新開發，以技術領先讓綠捷的品牌及產品在國際舞台上佔有重要地位，向全世界宣示台灣在技術方面的軟實力。

除了全力拓展半導體市場之外，中華汽車也透露物流業是重要的目標市場，全新重載多向型AGV概念機，即將於2018年8月29日~9月1日在南港展覽館（展位J1108）舉辦的台北國際物流展正式對外發表，該機種荷重可達1.5噸，具備四向移動能力，上方搭載自動輸送滾輪，透過與自動輸送帶的對接、車控系統與倉儲管理系統的整合，可達成全自動無人上下料及搬運的應用。另外，現場也將同步演示Mobile Robot及Mobile E-Rack的協作應用，以豐富的自動化經驗來為客戶量身設計自動化解決方案，引爆製造/物流智能化，促進客戶大步邁向工業4.0。