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全球半導體製造及工業物聯網需求強勁，歷經一年籌備，在經濟部技術處支持下，工研院14日宣布新成立的「智連工控」推出工業物聯網技術關鍵模組-半導體設備通訊標準閘道器（SECI Box），協助產業建立設備通訊溝通能力，邁入數位轉型。目前已導入半導體、面板、PCB、高亮度LED與太陽光電產業，並將帶動周邊製造商形成完整產業聚落，建立自主工業物聯網供應鏈，提升產業競爭力！

近年來雲端高效能運算及物聯網等智慧化應用興起，帶動工廠逐漸進入智慧製造新時代。工研院也持續協助產業升級，日前宣布與福壽實業簽約擴大合作項目，除打造可預測訂單、優化製程的智慧工廠外，更宣布導入Deeplook雲端智慧影像分析平台、工業物聯網 ( IIOT ) 整合平台，為福壽實業建置智慧監測與防災系統。